光通信モジュール用パッケージ

パラレル・シーム溶接機 ヴィーナス III

半導体パッケージ溶接専用のシーム溶接機
低価格でありながら、リッドとパッケージを高品質に仕上げます。

ヴィーナスⅢは、精密電子部品、光工学部品などの封止溶接専用に
開発されたシーム溶接機です。交流式電源がしっかりと、そして確実に
リッドとパッケージに熱を加えてシーム溶接します。