＜ パラレル・シーム溶接機 ＞

パラレル・シーム溶接とは、半導体等のパッケージ封止方法のひとつ。
ホイール状の溶接電極を回転させながら、パッケージを加圧し、
電流を流して封止するという、精密抵抗溶接の方法です。
弊社がおススメするパラレル・シーム溶接機は、ワークサイズ：最小2mmから
最大152mmまで対応。　丸型、長方形、正方形と、様々な形状のパッケージに
対応可能な機種も取り揃えております。溶接機だけでなく、真空オーブンや
グローブボックスといった、関連装置も取り扱っております。

パラレル・シーム溶接機
ヴィーナス IV

低価格で、高品質・高効率のシーム溶接を
お求めでしたらこの1台！
操作も簡単な半自動シーム溶接機。

パラレル・シーム溶接機
ヴィーナス III

半導体パッケージ溶接専用の
シーム溶接機！安価でありながら、
リッドとパッケージを高品質に仕上げます。

パラレル・シーム溶接機
システム8000

パッケージの形状が四角でも、
丸型でも、しっかり封止。

パラレル・シーム溶接機
オートフロー

フタ閉め、タック溶接、シーム溶接まで、全てをこなす優れもの

パラレル・シーム溶接機
フェイズ3

オプティカル・デバイスの量産に最適な
ハーメチックシール( =封止溶接 )溶接機

パラレル・シーム溶接機
アルファシリーズ

封止溶接なら、この1台におまかせ。
バキューム、ベークアウト、オーブンチャンバー付き、半自動のシーム溶接システムです

真空オーブン＆グローブボックスシステムズ

米国ポラリス社のロングセラー品！半導体
パッケージの溶接にこのシステムは必須。